
光耦安规认证
服务地区:全国
报告类型:电子报告、纸质报告
报告语言:中文报告、英文报告、中英文报告
取样方式:快递邮寄或上门取样
样品要求:样品数量及规格等视检测项而定
注:因业务调整,微析暂不接受个人委托项目。
北京微析技术研究院进行的相关[光耦安规认证],可出具严谨、合法、合规的第三方检测报告。
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光耦安规认证是针对光耦合器的安全性和可靠性进行的强制性检测与认证,确保其在高压隔离、电气绝缘、耐压能力等方面符合国际及地区安全标准。该认证涵盖绝缘性能、耐压强度、温度特性、机械稳定性等关键指标,旨在防止电气设备因光耦失效引发触电、火灾等风险。认证需依据IEC、UL、EN、GB等标准,涉及产品设计、材料选择、生产工艺等全流程验证,是光耦进入全球市场的必要合规条件。
光耦安规认证项目介绍
光耦安规认证是验证光耦器件在高压隔离和电气安全性能上的合规性,确保其在异常工况下仍能有效隔离高低压电路。
认证项目包括绝缘耐压测试(如初级-次级耐压)、爬电距离/电气间隙评估、温度循环测试、耐久性试验等。
需评估光耦内部绝缘材料(如硅胶、环氧树脂)的耐老化性能及封装结构的机械强度。
光耦安规认证项目种类
国际认证:IEC 60747-5-5、UL 1577、EN 60747-5-5等
区域认证:中国GB/T 15651、欧盟CE/LVD指令、美国UL认证
行业专项认证:医疗设备(IEC 60601-1)、汽车电子(AEC-Q101)、工业控制(IEC 61800-5-1)
光耦安规认证所需样品
常规样品:不同封装形式(DIP、SMD)的完整光耦器件,每批次至少提供30个未封装样品
特殊要求:含内部结构剖切样品(用于绝缘材料分析)、高温/低温预处理样品
配套资料:产品规格书、材料清单(包括绝缘层材质证明)、生产工艺流程图
光耦安规认证方法步骤
1、绝缘电阻测试:DC 500V条件下测量初级-次级间绝缘电阻(标准要求≥1000MΩ)
2、耐压测试:施加AC 3000-5000V/1分钟,检测击穿电压和漏电流(≤5mA)
3、局部放电测试:评估绝缘材料在高频高压下的局部放电量(通常要求<5pC)
4、温度冲击试验:-40℃~+125℃循环100次后复测电气性能
5、长期耐久性测试:85℃/85%RH环境下持续工作1000小时验证稳定性
光耦安规认证依据标准(10+项)
1、IEC 60747-5-5:2020 半导体器件-光电器件安全规范
2、UL 1577:2019 光耦合器安全标准
3、EN 60747-5-5:2011 欧洲光耦安全要求
4、GB/T 15651-2020 半导体分立器件光耦合器测试方法
5、IEC 62368-1:2018 音视频及ICT设备安全通用要求
6、UL 508 工业控制设备安全标准
7、IEC 60664-1:2020 绝缘配合基本要求
8、IEC 61010-1:2020 测量控制设备安全
9、AEC-Q101 汽车电子元件可靠性认证
10、MIL-PRF-38534 军用光耦可靠性标准
11、ISO 16750-2:2012 汽车电子环境试验
12、JEDEC JESD22-A104 温度循环测试标准
光耦安规认证服务周期
常规认证周期:6-8周(含样品测试+文件审核)
加急服务:3-4周(需额外支付30%加急费)
多国认证并行:8-12周(同步申请UL+CE+CCC等认证)
光耦安规认证应用场景
工业自动化:PLC系统、电机驱动器的高低压隔离接口
新能源领域:光伏逆变器、充电桩的DC/AC电路隔离
医疗设备:除颤器、监护仪的信号隔离电路
轨道交通:牵引变流器、信号控制系统的安全隔离
消费电子:智能家电的电源模块过压保护电路